더 이상 생산되지 않는 노후 장비의 보존, 설계 데이타 없는 PCB 등으로 운영이 어려우신 경우, 기존에 사용, 생산하고 있는 PCB 샘플로부터 회로도, 거버 등의 핵심 기술 자료를 추출하여 향후 해당 보드의 수정 및 생산이 가능하도록 지원하여 드립니다.
의뢰를 위해서 정상동작하는 보드 최소 2장 이상이 필요합니다. 한 장은 회로 추출용, 다른 한 장은 비교용으로 사용됩니다.
레이어 분리
회로 추출용 PCB에서 부품을 제거하고, 레이어별로 분리합니다. 특수장비를 사용하여 레이어를 분리하고, 각 레이어별 이미지를 촬영합니다. 이렇게 분리된 PCB는 모두 사용할 수 없는 상태가 되고, 이미지 촬영 후 폐기됩니다.
PCB가 단 한장만 있는 경우 PCB 레이어를 분리하지 않고 X-RAY 촬영하여 레이어 이미지를 획득하게 됩니다. 이 경우 X-RAY 작업으로 시간/비용이 추가되므로, 충분한 PCB를 확보하는 것이 비용 면에서 유리합니다.
거버 화일 생성
분리된 레이어 이미지로 부터 연결 정보를 추출합니다. 전용 S/W를 사용하여 레이어별 연결도를 자동으로 추출하고, 이 정보로 부터 거버화일을 생성합니다. 이 거버화일로 해당 PCB 생산이 가능해집니다.
연결도 작성
분리된 레이어 이미지로 부터 연결도를 작성합니다. 특수 S/W가 사용되어 각 레이어별로 연결도를 자동으로 추출하고, 레이어간 연결 정보를 사용해서 전체 연결도를 생성합니다. 이 연결도에 PCB에서 제거된 부품의 정보를 추가하면, 회로도가 완성됩니다.
현재로선 Eagle CAD만 지원됩니다.
테스트
생성된 거버/회로도로 부터 샘플 PCB를 제작하고, 여기에 관련 전자부품을 부착하여 원본 PCB와 동일한 동작을 하는지 체크합니다.